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作者: aeks | 发布时间: 2026-03-07 00:03
学科: 材料科学与工程 物理学 电子科学与技术 计算机科学与技术
科学家开发出一种新型电子显微成像技术（电子叠层衍射成像），能首次清晰‘看见’芯片晶体管内部原子级的微小缺陷（如‘鼠咬状’不平整），帮助工程师在芯片研发早期快速定位故障，提升良率和性能。
标签: 半导体界面 晶体管缺陷 电子叠层衍射成像 芯片制造