该标签下共有 1 篇文章
作者: aeks | 发布时间: 2025-10-04 23:17
学科: 信息与通信工程 光学工程 电子科学与技术 计算机科学与技术
本文介绍了一种超宽带、即插即用的光子张量核心封装技术，采用多光纤接口和芯片上3D打印对准结构，实现低于1 dB的极低损耗。该技术适用于大规模光子芯片集成，具有高可靠性、可重复性和广泛适用性。
标签: 3D打印 低损耗封装 光子集成电路 光耦合器 即插即用
