标签: 聚酰亚胺封装

气凝胶虽有望成为轻质、超低导热的热电材料，但此前多局限于p型有机或碳基体系，300K时zT值不足0.1。本研究提出分步合成策略，首次制备出高性能n型无机气凝胶。95%孔隙率的优化气凝胶功率因子达34.8μW/(m·K²)，导热系数低至0.061W/(m·K)，300K和383K时zT值分别为0.17和0.24。含6个气凝胶腿的垂直热电发电机原型在ΔT≈60K下重力输出功率达76μW/g。通过仿生结构的聚酰亚胺封装解决了脆性问题，抗压强度达1.4kPa且热电性能优异，为轻量化可穿戴能量收集技术开辟新可能。

标签: n型无机材料 可穿戴能量收集 热电气凝胶 聚酰亚胺封装 银硒化物