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作者: aeks | 发布时间: 2025-10-30 11:58
学科: 信息与通信工程 光学工程 材料科学与工程 电子科学与技术
小型设备的电子防护需要电磁干扰（EMI）屏蔽技术革新，即从厚重金属罐转向贴合型薄膜。但薄膜因趋肤效应性能下降。研究提出将无孔MXene薄膜嵌入金属薄膜，1微米厚度即可实现约70分贝屏蔽（1.9微米达80分贝），且无多孔结构缺陷。这种金属/MXene/金属叠层结构通过界面电导率差异形成电磁波约束壁，使MXene层内的电磁波经极化损耗衰减。该技术可保护USB 3.0闪存盘和柔性肖特基二极管，为无EMI通用电子设备开辟新路径。
标签: MXene 电磁干扰屏蔽 薄膜屏蔽 贴合型防护 金属-MXene复合结构