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作者: aeks | 发布时间: 2026-05-10 14:02
学科: 材料科学与工程 电子科学与技术 集成电路科学与工程
维也纳工业大学新研究发现:二维材料(如石墨烯)虽性能优异,但与绝缘层结合时会自然形成约0.14纳米的原子级缝隙,严重削弱器件性能,成为芯片进一步微型化的物理瓶颈。该发现可帮半导体行业避免数十亿美元无效投入。
标签: 二维材料 原子级缝隙 拉链材料 界面效应 芯片微型化