学科: 集成电路科学与工程

本文提出一种新型三维单片集成光子技术：将五氧化二钽（Ta₂O₅）光子器件直接全晶圆级、无缝集成到已刻蚀图案的薄膜铌酸锂（LN）衬底上。该技术兼顾低损耗、强非线性与电光调控能力，首次在单一芯片上同时实现高效率二次谐波产生（χ⁽²⁾）和四波混频（χ⁽³⁾）等多种频率转换功能，为高性能、低成本、可量产的集成光学芯片开辟新路径。

标签: 五氧化二钽 准相位匹配 薄膜铌酸锂 非线性频率转换

本文介绍两家初创公司：Wafer用AI自动优化软件代码，使其在各类定制芯片上高效运行；Ricursive则用AI辅助设计芯片本身。两者正挑战英伟达的软硬件主导地位，有望降低芯片开发门槛，推动AI与硬件协同进化。

标签: AI芯片优化 AI递归增强 定制硅芯片 硬件协同编程 芯片自动设计

研究人员开发出一种新型混合式直流降压转换器，用压电谐振器替代传统电感元件，将48伏电压高效降至4.8伏，效率达96.2%，电流输出提升4倍。该技术有望让数据中心等高性能计算设备更小、更省电。

标签: 压电转换器 数据中心供电 混合电源架构 直流降压

英特尔与马斯克合作推进‘太拉晶圆厂’（Terafab）项目，目标是每年生产1太瓦算力芯片，支撑AI与机器人发展。但目前合作细节不明、无正式协议，英特尔主要提供先进封装等技术支持，而建厂、量产和知识产权归属仍存诸多挑战。

标签: 先进封装 半导体人才短缺 太拉晶圆厂 知识产权归属 芯片定制化

美国南加州大学团队研发出一种耐700℃高温的新型忆阻器，可在熔岩温度下长期稳定运行，突破了传统电子器件的耐热极限。该器件不仅寿命长、功耗低、速度快，还能直接进行AI所需的矩阵运算，为火星/金星探测、地热发电、核反应堆等极端环境下的智能传感与计算带来可能。

标签: 人工智能硬件加速 极端环境电子学 石墨烯界面工程 类脑计算 高温忆阻器

2024年，英特尔重启闲置晶圆厂，大力投入先进芯片封装业务——把多个小芯片（chiplet）集成到一块定制化大芯片上。这项技术正成为AI时代的关键竞争力，有望帮英特尔扭转多年颓势，抢夺AI芯片市场更大份额。

标签: EMIB-T chiplet 人工智能芯片 先进封装 英特尔代工

一种新型极紫外光刻机用比双层巴士还大的光源，在硅片上刻出仅8纳米宽的电路结构，创下单步商用芯片制造最小尺寸纪录；可让单颗芯片晶体管数量提升近3倍，助力AI算力提升且不增加耗电。

标签: 人工智能芯片 摩尔定律 晶体管密度 极紫外光刻

一种新型极紫外光刻机用比双层巴士还大的光源，在硅片上刻出仅8纳米宽的电路结构，创下单步商用芯片制造最小尺寸纪录；可让单颗芯片晶体管数量提升近3倍，助力AI算力提升且不增加耗电。

标签: 人工智能芯片 摩尔定律 晶体管密度 极紫外光刻

一组科学家重复验证了拓扑量子计算领域的多项重要实验，发现原始结论存在其他合理解释。这提醒我们：重大科学突破需经严格复现检验，而当前科研评价体系对重复研究重视不足。

标签: 实验可重复性 拓扑量子计算 数据共享 替代性物理解释 科研评价体系

科学家发现，纳米级磁性圆盘中的磁涡旋在微弱微波激励下，能自发产生‘频率梳’——一连串等间距的振荡信号。这种新现象无需强激光，仅用极低功耗（远低于手机待机功率）即可实现，有望成为连接传统电子、自旋电子与量子器件的‘通用适配器’。

标签: 低功耗自旋电子学 弗洛凯态 磁振子 磁涡旋 频率梳