学科: 集成电路科学与工程

科学家在无需强磁场的新型石墨烯材料中，首次发现多种前所未有的‘量子反常霍尔绝缘体’和一种全新的‘分数陈绝缘体’（电荷为电子的7/3倍）。这为探索奇特粒子（任意子）和分数量子效应开辟了新途径。

标签: 任意子 分数陈绝缘体 莫尔超晶格 量子反常霍尔效应

本书《芯片时代》用通俗语言讲述芯片如何从微小的电子元件成长为塑造现代社会权力、经济与科技格局的核心力量，解释它为何关乎人工智能、国家安全、环境可持续性乃至全球供应链稳定。

标签: 产业政策 人工智能硬件 全球供应链 半导体芯片 地缘技术竞争

高通以近40亿美元收购AI芯片软件初创公司Modular，旨在打造更通用、易用的AI开发平台，让开发者一次写代码就能在不同芯片上运行AI程序，不再需要为每种芯片重复开发。

标签: AI硬件生态 AI软件平台 LLVM创始人 芯片无关编程 高通收购

科学家发现，用氧或氟预先处理二硫化钼（一种仅3个原子厚的新型半导体材料），再用等离子体刻蚀，能更精准地只去掉最上层硫原子而不损伤下层，为未来硅基与新型材料混合芯片制造提供新方案。

标签: 二硫化钼 二维半导体 原子层选择性去除 等离子体刻蚀 表面化学预处理

科学家首次在碳化硅晶体管中实现超低温下的‘类神经元尖峰放电’，能耗比传统芯片低数千倍，可集成于量子计算机内部，还能用于月球探测等深空任务。

标签: 极低温电子学 碳化硅 类脑电路 负微分电阻 量子计算硬件

科学家首次在微型光子芯片上实现了高性能飞秒激光器，脉冲能量达1.05纳焦、持续时间仅147飞秒，体积比传统设备小上千倍。这项突破有望让昂贵笨重的超快激光器变得便携、廉价，广泛用于环保监测、材料检测和医疗诊断。

标签: 光子芯片 硅基光子学 超快光学 集成飞秒激光器 马米舍夫振荡器

科学家研发出全球首款集成式‘谷电子学’芯片，能在室温下用光信号编码、传输和读取信息，无需超低温设备。该芯片体积小、精度高，为更快、更省电的计算及量子技术提供了新路径。

标签: 二维材料 室温量子技术 谷电子学 超构表面 集成光子芯片

本文介绍了一种新型光控概率比特（p-bit）器件，它用光产生随机性，用电压微调输出概率（精度达亚毫伏级）。这种‘随机性生成’与‘概率调控’分离的设计，让器件更稳定、更节能，能高效解决整数分解、最大割集等复杂计算问题。

标签: 亚毫伏调控 光控概率比特 整数分解 最大割集问题 概率计算

科学家开发出一种新方法，能在单晶硅芯片上垂直堆叠多层电路，不损伤底层元件。这突破了传统芯片只能在平面上缩小晶体管的物理极限，大幅提升计算密度、速度和能效，为AI等高算力需求提供新路径。

标签: 垂直堆叠芯片 摩尔定律延续 超薄硅纳米膜

本文提出一种新方法：用可卷曲转移印刷技术，将超薄单晶硅纳米膜（≤10纳米）在400℃低温下逐层堆叠，制成三维集成电路。该技术兼容芯片后道工艺，能批量制造高性能、高密度的硅基晶体管，性能接近传统前道工艺器件，为低成本研发和小批量原型验证提供了可行路径。

标签: 卷转印工艺 后道工艺兼容 无结晶体管 硅纳米膜