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作者: aeks | 发布时间: 2026-11-09 03:07

华为海思总裁何庭波称，公司已找到优化芯片的新路径：不再单纯缩小晶体管，而是提升芯片、电路与系统整体计算速度。她预计未来几年可缩小中美芯片性能差距，并在2026年冬季前带来突破。