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作者: aeks | 发布时间: 2025-12-24 18:04
学科: 信息与通信工程 电子科学与技术 计算机科学与技术 集成电路科学与工程
与2D平面芯片不同，这款3D原型向上堆叠超薄部件，以大量垂直连接紧密整合存储与计算单元，避免性能瓶颈。测试显示其性能优于2D芯片约一个数量级，且首次在商业代工厂生产，为芯片制造开启新纪元，满足未来AI千倍硬件性能需求。
标签: 3D芯片 单片3D集成 存储墙 微型化墙