学科: 信息与通信工程

表面声波（SAW）应用广泛，但现有生成方法存在性能、高频运行及小型化限制。本文展示全固态单芯片SAW声子激光器，尺寸<0.15mm²。36V阈值下为谐振放大器，超阈值则持续相干振荡，1GHz时输出功率达-6.1dBm，线宽<77Hz，相位噪声低。该成果为片上超高频SAW源及无外部射频源的微型系统奠定基础。

标签: 全固态单芯片器件 表面声波声子激光器 超高频声源 铌酸锂谐振器

1月拉斯维加斯消费电子展（CES）开幕，全球企业展示最新科技。AI连续三年成焦点，但产品同质化严重，软件成熟度成竞争关键，AI还将扩展到耳机、健康设备、智能家居及汽车等领域。

标签: 人工智能 可穿戴设备 智能家居 消费电子展 软件成熟度

“实体人工智能”是个新营销术语，指自主系统与现实世界互动的技术。芯片和汽车企业正大力推广，其芯片市场到2032年或达1230亿美元，较2023年增长85%，潜力巨大。

标签: 实体人工智能 汽车行业 自动驾驶 芯片制造商

研究人员开发出能产生并探测极短紫外C激光脉冲的新平台，结合超快紫外C激光源与二维半导体探测器，为自由空间通信等未来技术奠定基础。

标签: 二维半导体 光子学组件 紫外C激光脉冲 自由空间通信 飞秒探测

过去数十年，光子集成电路在电信波段的损耗降低取得显著进展，但短波长下材料吸收和散射损耗增加带来障碍。本文提出基于锗硅酸盐的超低损耗光子集成平台，在紫到电信波段实现超1.8亿的谐振器Q值，有望将光纤级低损耗集成到芯片，助力光钟、量子传感器等应用。

标签: 孤子微梳 紫到近红外 超低损耗 锗硅酸盐光子集成电路 高Q谐振器

英伟达新发布的Rubin芯片系统将人工智能模型运行成本降至当前领先的Blackwell系统的约十分之一，训练大型模型芯片用量仅需其四分之一。微软等合作伙伴将率先采用，有望大幅降低AI系统成本，巩固英伟达市场地位。

标签: AI系统架构师 Rubin芯片系统 人工智能模型成本 微软 英伟达

发表于《自然-机器智能》的研究挑战主流AI开发策略，指出无需依赖海量数据和训练，采用类脑架构（如卷积神经网络）的未训练AI系统，其活动模式更接近人脑，性能堪比传统模型，表明架构作用更大，或加速AI学习并减少数据依赖。

标签: AI架构 卷积神经网络 海量数据集 类脑AI

在电磁等领域，原子级控制界面电荷密度和晶格畸变是难题。本研究提出高熵策略，利用局部成分无序协同调控MPB界面的电荷分布与晶格应变，使高熵钙钛矿氧化物实现高效低频微波吸收，覆盖5G n79频段，效率达0.71 GHz/mm，远超现有材料，为下一代通信及多领域应用提供可能。

标签: 5G通信 准同型相界 微波吸收 界面工程 高熵钙钛矿氧化物

高速有源超表面可实现超薄层时空光控，但长期受电导率与光损耗矛盾制约。本研究利用磷化铟薄膜平台，研制出1.5微米波段、17.5 GHz调制带宽、0.56 dB超低损耗的器件，比硅基快50倍，为光通信等领域开辟新可能。

标签: 光损耗 有源超表面 磷化铟薄膜 调制带宽 高对比度光栅

科技高管正大力投资AI数据中心，其从传统及云数据中心演进而来。尽管支持者认为值得，但存在AI泡沫担忧，且巨大的能源、水资源消耗及对当地社区的影响等实际问题正在显现。

标签: AI数据中心 数据中心泡沫 生成式人工智能 能源需求 资本投资