中国将在下一个五年计划中努力实现科技自立

中国最高领导层本周在北京召开高层政治会议，规划国家下一个五年计划（2026-2030年，即“十五五”规划），预计明年初发布。会议公报指出，此期间国家将提升科技自立自强能力，发展创新驱动产业和“关键核心技术”。科技部长阴和俊周五在记者会上表示，政府计划加大对先进半导体技术、人工智能（AI）和基础研究的支持，研究人员称这是中国突破技术瓶颈的举措之一。

中国科学院可持续发展政策研究员黄宝荣预计，未来五年中国将增加科技相关投入，或有助于抵消美国政府预期的科技预算削减带来的部分影响，尤其在气候变化、公共卫生等领域。过去二十年，中国年度研发（R&D）支出大幅增长，去年达3.6万亿元人民币（约5050亿美元），较2023年增长8.9%，是2009年的六倍，中国已成为全球最大研发投入国。五年规划是指导中国经济社会发展的综合性政策蓝图，为各级政府制定中短期政策提供指引。

在芯片自主方面，中欧国际工商学院经济学家胡光宙表示，中国可能投入大量资源解决先进半导体制造瓶颈。半导体芯片为电子设备、关键基础设施和军事系统提供动力，是中美“科技战”的核心。美国以国家安全为由，阻断中国直接或间接获取先进芯片及相关技术工具。中国科学家认为，2035年前是实现芯片自主的关键期。天津芯片企业飞腾信息技术有限公司首席科学家窦强上周对国家电台表示，“再努力五到十年，有望在芯片领域实现对西方的超越”。

先进芯片也是AI产业的基础，而AI预计在“十五五”规划中占据重要地位。胡光宙称，AI作为近年最具变革性的通用技术之一，无疑将持续获得有力政策支持。阴和俊提到，政府计划制定AI顶层政策框架，重点发展新模型和先进计算芯片。德国曼海姆莱布尼茨欧洲经济研究中心创新经济学家Philipp Boeing指出，中国正推动AI模型与应用融入经济，8月启动“AI+”行动，目标到2035年促进AI与重点行业深度融合，这与美国侧重研发“最佳AI模型”的策略不同。

此外，人形机器人、6G通信和清洁技术也有望成为“十五五”规划重点。