学科: 交叉学科

科学家研发出全球首款集成式‘谷电子学’芯片，能在室温下用光信号编码、传输和读取信息，无需超低温设备。该芯片体积小、精度高，为更快、更省电的计算及量子技术提供了新路径。

标签: 二维材料 室温量子技术 谷电子学 超构表面 集成光子芯片

本文介绍了一种新型光控概率比特（p-bit）器件，它用光产生随机性，用电压微调输出概率（精度达亚毫伏级）。这种‘随机性生成’与‘概率调控’分离的设计，让器件更稳定、更节能，能高效解决整数分解、最大割集等复杂计算问题。

标签: 亚毫伏调控 光控概率比特 整数分解 最大割集问题 概率计算

伊利诺伊州新通过的SB 315法案要求AI公司接受独立第三方审计，验证其是否真正落实自身承诺的安全措施。这是全美首个强制引入外部监督的AI安全法，旨在解决‘自己给自己打分’的问题，推动AI发展更透明、更可靠。

标签: AI安全监管 州级AI立法 独立审计 算法问责制

科学家首次在室温下稳定制备出金属晶体结构转变过程中的‘中间态’，并发现这种新材料具有罕见的量子光学特性，未来有望用于量子计算等前沿技术。

标签: 室温量子光学 晶体相变 纳米超晶格 自组装纳米材料

科学家开发出一种新方法，能在单晶硅芯片上垂直堆叠多层电路，不损伤底层元件。这突破了传统芯片只能在平面上缩小晶体管的物理极限，大幅提升计算密度、速度和能效，为AI等高算力需求提供新路径。

标签: 垂直堆叠芯片 摩尔定律延续 超薄硅纳米膜

本文提出一种新方法：用可卷曲转移印刷技术，将超薄单晶硅纳米膜（≤10纳米）在400℃低温下逐层堆叠，制成三维集成电路。该技术兼容芯片后道工艺，能批量制造高性能、高密度的硅基晶体管，性能接近传统前道工艺器件，为低成本研发和小批量原型验证提供了可行路径。

标签: 卷转印工艺 后道工艺兼容 无结晶体管 硅纳米膜

芯片越做越小已逼近物理极限，科学家转而研发‘立体芯片’——把晶体管像楼层一样堆叠起来。本文介绍一种用柔性硅纳米薄膜层层堆叠制成的三维晶体管电路，工艺简单、无需高温，却能保持硅的高性能晶体质量。

标签: 三维集成电路 晶体管堆叠 柔性电子 硅纳米薄膜

科学家开发出一种从分子级石墨烯出发、自下而上合成超小金刚石（3–4纳米）的新方法。这种‘分子金刚石’尺寸均一、结构完美，还能在合成时直接嵌入硅、锗发光中心，无需传统高能辐照等复杂后处理，为生物检测和量子传感提供了更可靠、可量产的新材料。

标签: 分子纳米金刚石 纳米石墨烯 自下而上合成 色心 量子传感

2025年，中国科技企业接连推出媲美西方的AI大模型与人形机器人，引发全球对‘自主创新人才从何而来’的反思。本文指出：可持续的创新不能依赖海外留学回流，而需从基础教育源头培育科学素养与实践能力，并将教师培养真正纳入国家创新基础设施。

标签: STEM教育 创新生态 基础教育 教师发展 科学素养

美国OpenAI公司用AI聊天机器人破解了80年未解的几何难题——‘单位距离问题’，推翻了数学家埃尔德什1946年提出的猜想。该成果经独立数学家验证，是首个由AI自主完成的重要数学突破。

标签: 人工智能数学发现 代数数论 单位距离问题 埃尔德什猜想 自主推理