Meta推出4款新芯片，专为AI和推荐系统提速

Meta（脸书母公司）正加速推进自主AI芯片研发：它与全球顶尖芯片设计公司博通（Broadcom）合作，采用开放、免费的RISC-V指令集架构，委托台积电（TSMC）代工生产新一代MTIA芯片。目前，首代芯片MTIA 300已投入量产，主要承担内容排序与推荐等训练任务——每天为数亿Facebook和Instagram用户个性化推送信息。后续三款芯片MTIA 400、450和500则专为AI推理（即运行已训练好的模型生成文本、图像等结果）而设计，预计分别于2027年初、年中及年底交付。其中，MTIA 400性能已媲美主流商用产品；MTIA 450内存带宽翻倍；MTIA 500还将支持更高效的低精度计算技术。Meta此举源于AI模型迭代速度远超传统芯片开发周期（通常需2–3年），因此改用“小步快跑”的迭代策略：每代芯片都复用前代模块化设计（chiplet），并快速融入最新AI负载特征与硬件技术。这不仅是Meta构建AI核心竞争力的关键一步，也反映了科技巨头从“买芯片”转向“造芯片”的趋势——OpenAI等公司也在走类似路线。不过，自研芯片成本极高、技术门槛极强，Meta短期内仍需大量采购英伟达、AMD的GPU，并已签署协议租用谷歌的AI芯片。事实上，它刚宣布MTIA新路线图后，就紧接着公布了与英伟达、AMD的数十亿美元采购大单，凸显其“自研+外购+租赁”并行的务实策略。