标签: 三维集成电路

芯片越做越小已逼近物理极限，科学家转而研发‘立体芯片’——把晶体管像楼层一样堆叠起来。本文介绍一种用柔性硅纳米薄膜层层堆叠制成的三维晶体管电路，工艺简单、无需高温，却能保持硅的高性能晶体质量。

标签: 三维集成电路 晶体管堆叠 柔性电子 硅纳米薄膜