卷起来的晶体管：用柔性薄膜堆叠而成的3D电路

随着电子工业中晶体管尺寸微缩逐渐触及物理极限，业界正从传统的平面（2D）芯片设计转向‘摩天大楼式’的三维（3D）集成方案，即在单颗芯片上垂直堆叠多层晶体管，以提升性能并节省空间。尽管研究人员尝试过多种新型材料来构建3D电路，但目前仍无法替代硅——它仍是高性能二维芯片的行业标准。本文报道了Lam等人发表在《自然》杂志上的突破性工作：他们成功制备出基于堆叠式硅纳米薄膜的单片三维晶体管电路。这些超薄硅膜先在基底上生长，再被完整剥离，最后通过类似滚筒印刷的方式逐层转移并精准堆叠到芯片上。整个过程在低温下完成，避免了高温工艺可能带来的损伤，同时完美保留了硅晶体的高质量结构，满足集成电路对材料性能的严苛要求。这一方法兼具简易性与实用性，为未来高密度、低功耗、可弯曲（如用于可穿戴设备）的先进芯片提供了新路径。