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作者: aeks | 发布时间: 2026-04-06 21:02
学科: 电子信息 电子科学与技术 计算机科学与技术 集成电路科学与工程
2024年，英特尔重启闲置晶圆厂，大力投入先进芯片封装业务——把多个小芯片（chiplet）集成到一块定制化大芯片上。这项技术正成为AI时代的关键竞争力，有望帮英特尔扭转多年颓势，抢夺AI芯片市场更大份额。
标签: EMIB-T chiplet 人工智能芯片 先进封装 英特尔代工
