该标签下共有 4 篇文章
作者: aeks | 发布时间: 2026-04-06 21:02
学科: 电子信息 电子科学与技术 计算机科学与技术 集成电路科学与工程
2024年，英特尔重启闲置晶圆厂，大力投入先进芯片封装业务——把多个小芯片（chiplet）集成到一块定制化大芯片上。这项技术正成为AI时代的关键竞争力，有望帮英特尔扭转多年颓势，抢夺AI芯片市场更大份额。
标签: EMIB-T chiplet 人工智能芯片 先进封装 英特尔代工
作者: aeks | 发布时间: 2026-04-03 06:02
学科: 光学工程 电子科学与技术 计算机科学与技术 集成电路科学与工程
一种新型极紫外光刻机用比双层巴士还大的光源，在硅片上刻出仅8纳米宽的电路结构，创下单步商用芯片制造最小尺寸纪录；可让单颗芯片晶体管数量提升近3倍，助力AI算力提升且不增加耗电。
标签: 人工智能芯片 摩尔定律 晶体管密度 极紫外光刻
作者: aeks | 发布时间: 2026-01-29 12:03
学科: 生物医学工程 电子科学与技术 计算机科学与技术
机器学习和人工智能正改变社会，但需大量算力。极端边缘设备成本极低，需柔性基底（如可穿戴传感器、脑植入物、物联网）。严等人在《自然》发表研究，将AI芯片直接集成在柔性基底上，为极端边缘技术的超低成本AI系统开辟道路。
标签: 人工智能芯片 极端边缘设备 柔性基底 超低成本AI系统
