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作者: aeks | 发布时间: 2026-04-10 15:01
学科: 电子科学与技术 计算机科学与技术 集成电路科学与工程
英特尔与马斯克合作推进‘太拉晶圆厂’（Terafab）项目，目标是每年生产1太瓦算力芯片，支撑AI与机器人发展。但目前合作细节不明、无正式协议，英特尔主要提供先进封装等技术支持，而建厂、量产和知识产权归属仍存诸多挑战。
标签: 先进封装 半导体人才短缺 太拉晶圆厂 知识产权归属 芯片定制化
作者: aeks | 发布时间: 2026-04-06 21:02
学科: 电子信息 电子科学与技术 计算机科学与技术 集成电路科学与工程
2024年，英特尔重启闲置晶圆厂，大力投入先进芯片封装业务——把多个小芯片（chiplet）集成到一块定制化大芯片上。这项技术正成为AI时代的关键竞争力，有望帮英特尔扭转多年颓势，抢夺AI芯片市场更大份额。
标签: EMIB-T chiplet 人工智能芯片 先进封装 英特尔代工
