该标签下共有 1 篇文章
作者: aeks | 发布时间: 2026-06-17 20:02
学科: 材料科学与工程 电子科学与技术 计算机科学与技术 集成电路科学与工程
科学家发现，用氧或氟预先处理二硫化钼（一种仅3个原子厚的新型半导体材料），再用等离子体刻蚀，能更精准地只去掉最上层硫原子而不损伤下层，为未来硅基与新型材料混合芯片制造提供新方案。
标签: 二硫化钼 二维半导体 原子层选择性去除 等离子体刻蚀 表面化学预处理