标签: 无结晶体管

本文提出一种新方法：用可卷曲转移印刷技术，将超薄单晶硅纳米膜（≤10纳米）在400℃低温下逐层堆叠，制成三维集成电路。该技术兼容芯片后道工艺，能批量制造高性能、高密度的硅基晶体管，性能接近传统前道工艺器件，为低成本研发和小批量原型验证提供了可行路径。

标签: 卷转印工艺 后道工艺兼容 无结晶体管 硅纳米膜