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作者: aeks | 发布时间: 2026-05-30 21:01
学科: 材料科学与工程 电子科学与技术 计算机科学与技术 集成电路科学与工程
科学家开发出一种新方法，能在单晶硅芯片上垂直堆叠多层电路，不损伤底层元件。这突破了传统芯片只能在平面上缩小晶体管的物理极限，大幅提升计算密度、速度和能效，为AI等高算力需求提供新路径。
标签: 垂直堆叠芯片 摩尔定律延续 超薄硅纳米膜
作者: aeks | 发布时间: 2026-03-06 00:04
城市土地紧张时，高楼大厦能高效利用空间；如今科学家把这思路用在芯片上——首次实现两种晶体管垂直堆叠的逻辑电路，突破传统材料限制，在更小面积内提升芯片性能。
标签: 互补场效应晶体管 垂直堆叠晶体管 摩尔定律延续 芯片空间优化 集成电路微缩
