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新型三维硅芯片问世,或将延续摩尔定律多年

作者: aeks | 发布时间: 2026-05-30 21:01

学科: 材料科学与工程 电子科学与技术 计算机科学与技术 集成电路科学与工程

新型三维硅芯片问世,或将延续摩尔定律多年

科学家开发出一种新方法,能在单晶硅芯片上垂直堆叠多层电路,不损伤底层元件。这突破了传统芯片只能在平面上缩小晶体管的物理极限,大幅提升计算密度、速度和能效,为AI等高算力需求提供新路径。

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