黄仁勋称英伟达新款“薇拉·鲁宾”芯片已全面投产

英伟达在周日的电话会议中向分析师和记者表示，Rubin芯片系统将把运行人工智能模型的成本降至该公司当前领先芯片系统Blackwell的约十分之一。英伟达还称，Rubin训练某些大型模型所需的芯片数量约为Blackwell的四分之一。综合来看，这些优势可能会显著降低先进人工智能系统的运营成本，也让英伟达的客户更难找到理由放弃其硬件。

英伟达在电话会议中表示，其现有合作伙伴中的微软和CoreWeave将在今年晚些时候率先推出由Rubin芯片驱动的服务。该公司补充道，微软目前正在佐治亚州和威斯康星州建设的两个大型人工智能数据中心，最终将配备数千颗Rubin芯片。英伟达称，部分合作伙伴已开始在早期Rubin系统上运行其下一代人工智能模型。

这家半导体巨头还表示，正与为银行、汽车制造商、航空公司和政府机构提供开源企业软件的红帽公司（Red Hat）合作，以提供更多可在新Rubin芯片系统上运行的产品。

英伟达最新的芯片平台以美国天文学家薇拉·鲁宾（Vera Rubin）的名字命名，她重塑了科学家对星系属性的理解。该系统包含六款不同的芯片，其中包括Rubin图形处理器（GPU）和Vera中央处理器（CPU），两者均采用台积电的3纳米制造工艺以及当前最先进的带宽内存技术。英伟达的第六代互联和交换技术将各款芯片连接在一起。

黄仁勋在公司的国际消费电子展（CES）新闻发布会上宣称，该芯片系统的每个部分都“完全具有革命性，且是同类中最出色的”。

英伟达多年来一直在研发Rubin系统，黄仁勋在2024年的主题演讲中首次宣布该芯片即将推出。去年，该公司表示，基于Rubin构建的系统将于2026年下半年开始面市。

目前尚不清楚英伟达所说的Vera Rubin处于“全面生产”具体意味着什么。通常，这种先进芯片（英伟达与其长期合作伙伴台积电共同制造）的生产会先以低产量开始，进行测试和验证，随后再逐步扩大规模。

创意策略公司分析师、半导体行业通讯《Chipstrat》作者奥斯汀·莱昂斯（Austin Lyons）表示：“此次国际消费电子展（CES）围绕Rubin的公告是为了告诉投资者，‘我们进展顺利’。”莱昂斯称，华尔街曾有传言称Rubin图形处理器（GPU）的进度落后于计划，因此英伟达现在通过表示已完成关键的开发和测试步骤，并确信Rubin仍将按计划在2026年下半年开始扩大生产来予以反驳。

2024年，英伟达曾因设计缺陷导致Blackwell芯片在服务器机架中连接时出现过热问题，不得不推迟其当时新款Blackwell芯片的交付。到2025年年中，Blackwell的出货已恢复正常。

随着人工智能行业的快速扩张，软件公司和云服务提供商不得不激烈竞争以获取英伟达最新的图形处理器（GPU）。Rubin的需求可能同样旺盛。但一些公司也在通过投资自主定制芯片设计来对冲风险。例如，OpenAI表示正与博通公司合作，为其下一代人工智能模型构建定制芯片。这些合作凸显了英伟达面临的长期风险：自主设计芯片的客户可以获得该公司无法提供的硬件控制权。

但莱昂斯表示，如今的公告表明，英伟达正从单纯提供图形处理器（GPU）向“全面的人工智能系统架构师”转变，业务范围涵盖计算、网络、内存层次结构、存储和软件编排。他补充道，即便超大规模科技公司投入巨资研发定制芯片，英伟达紧密集成的平台“也越来越难以被取代”。