英特尔一场“极客味”十足的豪赌，或将狂赚数十亿美元

2024年1月，英特尔重启位于新墨西哥州里奥兰乔的闲置晶圆厂Fab 9，并投入数十亿美元资金（含美国《芯片与科学法案》提供的5亿美元补贴），联合邻近的Fab 11X，全力发展先进芯片封装业务。所谓‘先进封装’，是指将多个功能独立的小芯片（chiplet）通过高密度互连技术集成在单一封装内，从而提升算力、带宽和能效——这不同于传统单一芯片制造，而是芯片系统的‘最后一步组装’。过去半年，英特尔多次强调该业务正高速增长，并已与谷歌、亚马逊等自研芯片的科技巨头展开深度合作谈判（双方均未公开证实）。公司高管称，封装收入有望早于晶圆代工收入实现规模化，预计2024年起年营收将突破10亿美元；其最新封装技术EMIB-T可显著提升信号完整性和功耗效率，定位比台积电（TSMC）方案更精准灵活。尽管面临客户信任、产能爬坡、水资源消耗及环保质疑等挑战，英特尔正加速扩建马来西亚槟城和美国里奥兰乔的封装产线。业内认为，真正标志客户落地的关键信号，将是英特尔代工业务资本开支的明显上升。