学科: 集成电路科学与工程

基于单晶钇铁石榴石（YIG）的自旋波（SW）滤波器是可调频通信系统集成的理想技术。但现有SW器件带宽不足、体积大或杂散通带强，无法满足未来5G/6G需求。本文提出仅需单外部磁偏置的SW梯形滤波器，采用晶圆级微加工制造，实现低至2.54 dB损耗、663 MHz带宽、7.08-21.6 GHz跨倍频程调谐及高线性度，并在可调频无线电系统中验证。

标签: 5G/6G通信 射频前端 自旋波滤波器 钇铁石榴石 频率可调

柔性电子与人工智能结合有望革新机器人、可穿戴设备等领域，但高效执行神经网络推理的柔性计算硬件仍是难题。本文提出FLEXI柔性数字AI集成电路，具备低功耗、低成本、高稳定性，在心律失常检测和日常活动监测中准确率达99.2%和97.4%。

标签: 人工智能 存算一体 柔性电子 神经网络推理 集成电路

通信集成电路对太空探索至关重要，但太空辐射使其耐辐射电路实现困难。研究发现原子级薄材料辐射损伤极小，据此研制出基于二维MoS2的耐辐射射频系统，含收发器，成功发射至近地轨道，在轨9个月误码率低于10⁻⁸，地球同步轨道预计寿命约271年，展现二维电子器件航天应用前景。

标签: 二硫化钼 二维电子器件 射频通信系统 耐辐射 航天应用

纤维电子设备正将传统纤维和服装转变为新一代可穿戴设备，但缺乏信息处理纤维。本文研制出纤维集成电路（FIC），集成密度达每厘米10万个晶体管，能处理信号和神经计算，在恶劣条件下稳定，可实现单纤维闭环系统，推动纤维设备向智能系统发展。

标签: 可穿戴设备 智能纤维系统 神经计算 纤维集成电路

英伟达新发布的Rubin芯片系统将人工智能模型运行成本降至当前领先的Blackwell系统的约十分之一，训练大型模型芯片用量仅需其四分之一。微软等合作伙伴将率先采用，有望大幅降低AI系统成本，巩固英伟达市场地位。

标签: AI系统架构师 Rubin芯片系统 人工智能模型成本 微软 英伟达

有机薄膜晶体管（TFT）在柔性显示屏、传感器和电路中应用广泛，需兼具高开关电流比和特征频率。高特征频率需短沟道长度，常引发短沟道效应，难以兼顾。本研究突破限制，实现300nm沟道长度下无有害短沟道效应，在≤3V低压下，柔性有机TFT同时达到10^10开关电流比和40MHz特征频率，满足柔性高频低压电子系统需求。

标签: 低压操作 开关电流比 有机薄膜晶体管 柔性电子 特征频率

与2D平面芯片不同，这款3D原型向上堆叠超薄部件，以大量垂直连接紧密整合存储与计算单元，避免性能瓶颈。测试显示其性能优于2D芯片约一个数量级，且首次在商业代工厂生产，为芯片制造开启新纪元，满足未来AI千倍硬件性能需求。

标签: 3D芯片 单片3D集成 存储墙 微型化墙

英特尔已签署收购AI芯片初创公司SambaNova的条款清单，协议非约束性尚未敲定。SambaNova估值下降，而英特尔在AI芯片领域落后，此举或为其强化AI战略。

标签: AI芯片 SambaNova系统 估值 收购 英特尔

本期《Uncanny Valley》播客回顾了WIRED在旧金山举办的“Big Interview”活动，嘉宾包括AMD CEO苏姿丰、科学家埃里克·托波尔、旧金山市长丹尼尔·卢里等。他们探讨了AI泡沫争议、芯片需求、AI在医疗健康中的应用、旧金山住房与治理及科技伦理等热点话题，解析科技前沿趋势与社会影响。

标签: 人工智能 医疗健康 旧金山 科技治理 芯片

铁电电容存储器（FeCAP）在低功耗、高密度存内计算方面潜力巨大。传统铪基FeCAP虽与硅兼容，但存在存储窗口窄、开关场强高等性能局限。本研究开发出基于单晶钛酸钡（BTO）薄膜的FeCAP，通过外延剥离转移至硅平台。经结构与外延工艺优化，其存储窗口达308皮法，开关场强低至0.005兆伏/厘米，性能优于铪基器件，且转移后性能保持稳定，为BTO集成至工业流程、推动未来逻辑/存储应用提供可行路径。

标签: CMOS集成 单晶钛酸钡 薄膜转移 铁电电容存储器