学科: 交叉学科

交叉学科是指打破传统学科界限,融合两个或多个学科的理论、方法与技术,以解决单一学科难以应对的复杂问题的新兴学科形态。其核心在于知识整合与创新,如生物信息学结合生物学与计算机科学,环境经济学融合生态学与经济学。这类学科强调跨领域协作,注重实际问题的综合性解决方案,推动科学前沿突破,适应现代社会对复合型人才的需求,具有高度开放性与动态发展特征。(该学科下共有 209 篇文章)

夜晚的世界越来越亮,但有些地方却正在变暗

作者: aeks | 发布时间: 2026-04-11 12:02

学科: 地理学 城乡规划学 环境科学与工程 遥感科学与技术

全球夜间灯光总体增加16%,但变化极不均衡:中国、印度等国明显变亮,而法国、乌克兰等地大幅变暗。新研究首次用高精度卫星数据发现,灯光变化比想象中更快、更局部,且与城市发展、LED普及、节能政策甚至战争密切相关。

标签: LED节能政策 光污染 卫星遥感 城市化照明变化 夜间灯光

这款新芯片有望大幅减少数据中心的能源浪费

作者: aeks | 发布时间: 2026-04-11 00:04

学科: 电子科学与技术 电气工程 计算机科学与技术 集成电路科学与工程

研究人员开发出一种新型混合式直流降压转换器,用压电谐振器替代传统电感元件,将48伏电压高效降至4.8伏,效率达96.2%,电流输出提升4倍。该技术有望让数据中心等高性能计算设备更小、更省电。

标签: 压电转换器 数据中心供电 混合电源架构 直流降压

马斯克的“万亿芯片”和英特尔合作,普通人最关心的5个问题

作者: aeks | 发布时间: 2026-04-10 15:01

学科: 电子科学与技术 计算机科学与技术 集成电路科学与工程

马斯克的“万亿芯片”和英特尔合作,普通人最关心的5个问题

英特尔与马斯克合作推进‘太拉晶圆厂’(Terafab)项目,目标是每年生产1太瓦算力芯片,支撑AI与机器人发展。但目前合作细节不明、无正式协议,英特尔主要提供先进封装等技术支持,而建厂、量产和知识产权归属仍存诸多挑战。

标签: 先进封装 半导体人才短缺 太拉晶圆厂 知识产权归属 芯片定制化

美军正在打造专用于战场的聊天机器人

作者: aeks | 发布时间: 2026-04-10 06:05

学科: 军事装备学 军队指挥学 智能科学与技术 网络空间安全

美军正开发一款名为'维克多(Victor)'的AI系统,它像军内版‘知乎+智能助手’,帮士兵快速获取实战经验——比如如何配置电磁战装备。系统能自动生成答案,并引用其他部队的真实操作案例,避免重复犯错。

标签: 作战经验共享 军事人工智能 多模态AI 电磁战 维克多系统

卫星图像显示,人类夜间活动越来越不稳定

作者: aeks | 发布时间: 2026-04-09 18:07

学科: 地理学 城乡规划学 环境科学与工程 遥感科学与技术

卫星图像显示,人类夜间活动越来越不稳定

夜间人造光(ALAN)并非只在缓慢增强,而是频繁亮起又变暗。本研究首次利用每日卫星影像发现:2014–2022年间,全球每处变化区域平均经历了6.6次明暗交替;总变化面积达2109万平方公里,其中‘突然变暗’占近10%。这说明人类夜间活动正变得越来越动荡,对城市规划、能源转型和生态保护都有重要启示。

标签: 光污染 卫星遥感 城市动态 夜间人造光 能源转型

每日速览:阿耳忒弥斯二号任务特别报道

作者: aeks | 发布时间: 2026-04-08 22:03

学科: 交叉学科 天文学 物理学 航空宇航科学与技术

阿耳忒弥斯二号任务首次载人绕月飞行圆满成功。宇航员亲眼目睹了月球、地球和星空的壮美景象,传回珍贵影像与感想。这次任务虽以技术验证为主,却意外成为全球纷乱中的一剂心灵慰藉。

标签: 太空探索伦理 月球科学观测 月球背面 载人绕月飞行

这款新芯片能耐1300华氏度(700摄氏度)高温,或将彻底改变人工智能

作者: aeks | 发布时间: 2026-04-07 15:02

学科: 材料科学与工程 电子科学与技术 计算机科学与技术 集成电路科学与工程

这款新芯片能耐1300华氏度(700摄氏度)高温,或将彻底改变人工智能

美国南加州大学团队研发出一种耐700℃高温的新型忆阻器,可在熔岩温度下长期稳定运行,突破了传统电子器件的耐热极限。该器件不仅寿命长、功耗低、速度快,还能直接进行AI所需的矩阵运算,为火星/金星探测、地热发电、核反应堆等极端环境下的智能传感与计算带来可能。

标签: 人工智能硬件加速 极端环境电子学 石墨烯界面工程 类脑计算 高温忆阻器

英特尔一场“极客味”十足的豪赌,或将狂赚数十亿美元

作者: aeks | 发布时间: 2026-04-06 21:02

学科: 电子信息 电子科学与技术 计算机科学与技术 集成电路科学与工程

英特尔一场“极客味”十足的豪赌,或将狂赚数十亿美元

2024年,英特尔重启闲置晶圆厂,大力投入先进芯片封装业务——把多个小芯片(chiplet)集成到一块定制化大芯片上。这项技术正成为AI时代的关键竞争力,有望帮英特尔扭转多年颓势,抢夺AI芯片市场更大份额。

标签: EMIB-T chiplet 人工智能芯片 先进封装 英特尔代工

人工智能新突破:耗电量降为百分之一,准确率反而更高

作者: aeks | 发布时间: 2026-04-06 12:02

学科: 人工智能 控制科学与工程 智能科学与技术 计算机科学与技术

人工智能新突破:耗电量降为百分之一,准确率反而更高

人工智能耗能过高、易出错,科学家提出新型‘神经符号AI’:它像人一样分步思考,用规则+学习结合的方式,让机器人更准更快完成任务,训练耗能降为1%,运行耗能仅5%,为绿色AI提供新路径。

标签: AI幻觉 可持续人工智能 神经符号AI

神经机器人技术:让机器人更聪明,但未必更快乐

作者: aeks | 发布时间: 2026-04-06 00:01

学科: 控制科学与工程 智能科学与技术 生物医学工程 计算机科学与技术

神经机器人技术:让机器人更聪明,但未必更快乐

本文探讨神经机器人学如何让机器人更聪明,但未必更快乐。通过分析科幻小说《光辉》与真实科研进展,指出当前技术侧重提升机器人的感知、学习和环境交互能力,却无法赋予其主观情感或幸福感。

标签: 人工意识 人机交互 机器人情感 神经机器人学 科幻与科学