学科: 集成电路科学与工程

本文报道了一种新型芯片级光学频率梳：利用铌酸锂纳米光子电路与半导体激光器集成，产生‘拓扑孤子’频率梳。它无需高精度谐振腔、射频源或复杂稳频系统，功耗低、结构简单，还能覆盖中红外等传统技术难以触及的波段，有望推动便携式精密测量设备发展。

标签: 中红外光谱 光学频率梳 参量振荡器 拓扑孤子 铌酸锂光子芯片

本文介绍了一种新型紫外光探测器：在超薄非晶/晶体氮化镓异质结构中，通过巧妙设计界面缺陷，实现了类似雪崩效应的光电流大幅放大，同时保持极低的暗电流（仅0.7皮安）。该器件在35伏低压下增益高达390万倍，响应度达4300万安/瓦，性能媲美传统光电倍增管，但体积更小、功耗更低、无需高压，有望用于火焰检测、电晕监测等弱紫外光场景。

标签: 氮化镓 类雪崩效应 紫外光探测器 陷阱辅助倍增 非晶/晶体异质结构

ARM公司推出首款自研AI服务器CPU——AGI CPU，专为运行AI智能体任务设计，主打高能效（性能/瓦特比优于英特尔和AMD最新x86芯片），由台积电3纳米工艺代工。Meta已获样品，OpenAI等多家科技巨头确认采购，预计今年下半年量产。

标签: 3纳米制程 AI智能体CPU ARM自研芯片 数据中心芯片

本文提出一种新思路：不再把硅基CMOS晶体管的固有‘缺陷’（如低频噪声和负微分电阻）当作需要消除的问题，而是巧妙利用它们实现图像加密、精准读取和灰度反转三种功能。仅用一个标准工业制造的晶体管，无需额外电路，就能完成这些原本需多个器件协同的工作，为低功耗、高集成度的智能传感芯片提供了新方案。

标签: 产生-复合噪声 全耗尽绝缘体上硅 类比图像处理 负微分电阻 非理想特性再利用

本文报道了一种可在芯片上直接完成‘反向传播’训练的光子神经网络。以往光子芯片需依赖外部电脑训练，易受器件差异影响；而本研究首次实现全光子芯片内端到端训练，即使存在制造误差，分类准确率仍超90%，且无需任何数字计算机参与。

标签: 光子神经网络 光子计算 光学机器学习 片上反向传播 集成光子芯片

科学家开发出一种新型光束扫描芯片，用纳米级‘滑雪跳台’结构替代传统机械部件，实现更快、更准、更小巧的激光扫描，有望用于医疗成像、3D感知和新型显示设备。

标签: 光子芯片 光束扫描 微机电控制 激光雷达 纳米波导

本文介绍了一种新型芯片级四维成像传感器，能同时捕捉物体的位置、深度、运动方向和速度，就像给相机装上了‘立体动态感知眼’，未来可用于自动驾驶、医疗内窥镜和机器人视觉等场景。

标签: 动态三维感知 四维成像 相干传感 角度编码 集成光子芯片

本文介绍一种新型‘光子滑雪跳台’芯片器件：将纳米级光波导直接集成在压电微悬臂梁上，实现从芯片表面直接发射并高速二维扫描高质量激光光束。它突破了传统光学扫描技术在光束质量与可扩展性之间的固有矛盾，为激光雷达、全息显示、量子计算和生物成像等应用提供了高效、紧凑、可量产的‘芯片到世界’光学接口。

标签: 二维光束扫描 光子滑雪跳台 压电微悬臂梁 芯片到世界接口 集成光子电路

Meta与博通合作，基于开源RISC-V架构自主研发AI芯片MTIA系列。首款MTIA 300已量产，用于优化Facebook、Instagram等内容推荐；MTIA 400/450/500将陆续于2027年推出，专注AI推理任务。此举标志社交平台首次大规模自研芯片，旨在更快适配飞速演进的AI需求。

标签: AI推理 AI芯片 MTIA RISC-V 定制芯片

城市土地紧张时，高楼大厦能高效利用空间；如今科学家把这思路用在芯片上——首次实现两种晶体管垂直堆叠的逻辑电路，突破传统材料限制，在更小面积内提升芯片性能。

标签: 互补场效应晶体管 垂直堆叠晶体管 摩尔定律延续 芯片空间优化 集成电路微缩