学科: 交叉学科

交叉学科是指打破传统学科界限,融合两个或多个学科的理论、方法与技术,以解决单一学科难以应对的复杂问题的新兴学科形态。其核心在于知识整合与创新,如生物信息学结合生物学与计算机科学,环境经济学融合生态学与经济学。这类学科强调跨领域协作,注重实际问题的综合性解决方案,推动科学前沿突破,适应现代社会对复合型人才的需求,具有高度开放性与动态发展特征。(该学科下共有 337 篇文章)

杰夫·贝索斯资助寻找大脑的“核心算法”

作者: aeks | 发布时间: 2026-06-05 06:05

学科: 智能科学与技术 生物医学工程 计算机科学与技术

杰夫·贝索斯资助寻找大脑的“核心算法”

一家名为Flourish的新公司正尝试用大脑原理革新AI:打造功耗仅50瓦、能持续学习、无需海量数据的‘人工脑’。它融合顶尖神经科学家与AI工程师,目标是突破当前大模型高耗能、难进化、依赖数据的瓶颈。

标签: 持续学习 皮层柱 类脑人工智能

20年后,科学家终于把“超强激光器”缩小到芯片上

作者: aeks | 发布时间: 2026-06-05 03:04

学科: 信息与通信工程 光学工程 电子科学与技术 集成电路科学与工程

20年后,科学家终于把“超强激光器”缩小到芯片上

科学家首次在微型光子芯片上实现了高性能飞秒激光器,脉冲能量达1.05纳焦、持续时间仅147飞秒,体积比传统设备小上千倍。这项突破有望让昂贵笨重的超快激光器变得便携、廉价,广泛用于环保监测、材料检测和医疗诊断。

标签: 光子芯片 硅基光子学 超快光学 集成飞秒激光器 马米舍夫振荡器

奥帕尔获OpenAI巨额投资,推出AI语音新设备

作者: aeks | 发布时间: 2026-06-03 10:01

学科: 工商管理学 电子科学与技术 计算机科学与技术 设计学

Opal公司从专注网络摄像头转向AI消费电子,获OpenAI等投资4000万美元,估值2.75亿美元。其首款AI音频产品将在3–4个月内发布,不与iPhone竞争,强调实用、开源和长期可用性。

标签: AI消费电子 AI音频设备 大模型终端 开源硬件 硬件初创公司

新型光驱动芯片,有望加速人工智能与量子计算

作者: aeks | 发布时间: 2026-06-02 21:02

学科: 光学工程 电子科学与技术 计算机科学与技术 集成电路科学与工程

新型光驱动芯片,有望加速人工智能与量子计算

科学家研发出全球首款集成式‘谷电子学’芯片,能在室温下用光信号编码、传输和读取信息,无需超低温设备。该芯片体积小、精度高,为更快、更省电的计算及量子技术提供了新路径。

标签: 二维材料 室温量子技术 谷电子学 超构表面 集成光子芯片

可调谐的光子“概率比特”:电压微调,精度达毫伏以下

作者: aeks | 发布时间: 2026-06-01 12:03

学科: 光学工程 电子科学与技术 计算机科学与技术 集成电路科学与工程

可调谐的光子“概率比特”:电压微调,精度达毫伏以下

本文介绍了一种新型光控概率比特(p-bit)器件,它用光产生随机性,用电压微调输出概率(精度达亚毫伏级)。这种‘随机性生成’与‘概率调控’分离的设计,让器件更稳定、更节能,能高效解决整数分解、最大割集等复杂计算问题。

标签: 亚毫伏调控 光控概率比特 整数分解 最大割集问题 概率计算

伊利诺伊州通过全美最严格的AI安全法案

作者: aeks | 发布时间: 2026-05-31 20:01

学科: 国家安全学 法学 管理科学与工程 计算机科学与技术

伊利诺伊州新通过的SB 315法案要求AI公司接受独立第三方审计,验证其是否真正落实自身承诺的安全措施。这是全美首个强制引入外部监督的AI安全法,旨在解决‘自己给自己打分’的问题,推动AI发展更透明、更可靠。

标签: AI安全监管 州级AI立法 独立审计 算法问责制

这种奇特的新物态,或将改变量子技术的未来

作者: aeks | 发布时间: 2026-05-30 22:00

学科: 材料科学与工程 物理学 纳米科学与工程

科学家首次在室温下稳定制备出金属晶体结构转变过程中的‘中间态’,并发现这种新材料具有罕见的量子光学特性,未来有望用于量子计算等前沿技术。

标签: 室温量子光学 晶体相变 纳米超晶格 自组装纳米材料

新型三维硅芯片问世,或将延续摩尔定律多年

作者: aeks | 发布时间: 2026-05-30 21:01

学科: 材料科学与工程 电子科学与技术 计算机科学与技术 集成电路科学与工程

新型三维硅芯片问世,或将延续摩尔定律多年

科学家开发出一种新方法,能在单晶硅芯片上垂直堆叠多层电路,不损伤底层元件。这突破了传统芯片只能在平面上缩小晶体管的物理极限,大幅提升计算密度、速度和能效,为AI等高算力需求提供新路径。

标签: 垂直堆叠芯片 摩尔定律延续 超薄硅纳米膜

硅晶体管的三维一体化集成

作者: aeks | 发布时间: 2026-05-29 00:05

学科: 材料科学与工程 电子科学与技术 计算机科学与技术 集成电路科学与工程

硅晶体管的三维一体化集成

本文提出一种新方法:用可卷曲转移印刷技术,将超薄单晶硅纳米膜(≤10纳米)在400℃低温下逐层堆叠,制成三维集成电路。该技术兼容芯片后道工艺,能批量制造高性能、高密度的硅基晶体管,性能接近传统前道工艺器件,为低成本研发和小批量原型验证提供了可行路径。

标签: 卷转印工艺 后道工艺兼容 无结晶体管 硅纳米膜

卷起来的晶体管:用柔性薄膜堆叠而成的3D电路

作者: aeks | 发布时间: 2026-05-28 03:02

学科: 材料科学与工程 电子科学与技术 计算机科学与技术 集成电路科学与工程

卷起来的晶体管:用柔性薄膜堆叠而成的3D电路

芯片越做越小已逼近物理极限,科学家转而研发‘立体芯片’——把晶体管像楼层一样堆叠起来。本文介绍一种用柔性硅纳米薄膜层层堆叠制成的三维晶体管电路,工艺简单、无需高温,却能保持硅的高性能晶体质量。

标签: 三维集成电路 晶体管堆叠 柔性电子 硅纳米薄膜